PlayStation 6与Xbox“Helix计划”尚未正式全面公布，次世但凭借诸多爆料信息，代P代差我们已经对二者的差能比性能水平有了大致的认知。知名硬件分析媒体Digital Foundry表示，距可距更从现有爆料来看，本世微软的次世次世代主机将是二者中性能更强的一方，但二者之间的代P代差性能差距“并没有实际意义”。

在最新一期周更播客中，差能比这些业内知名技术专家对两款主机泄露的距可距更规格参数进行了初步分析，期间评论称，本世两款主机的次世性能差距“能带来的实际体验提升非常有限”，而且“本质上没有实际意义”。代P代差

在NeoGAF论坛上，差能比知名AMD爆料人Kepler_L2发声表示，距可距更与大众普遍的本世错误认知相反，PlayStation 6与Xbox“Helix计划”之间的性能差距，会比PlayStation 5与Xbox Series X之间的差距更大。这位爆料人写道：“Magnus（“Helix计划”所用的APU）的浮点运算能力/纹理填充率高出约25%，前端带宽、几何处理速率、像素填充率高出约33%，此外末级缓存容量高出140%，内存带宽高出20%。”

不过，Kepler_L2也认同Digital Foundry的观点。他表示：“我也认为，这样的差距不足以带来颠覆性的体验差异，不会出现Magnus能以60帧运行某款游戏，而PS6只能跑30帧的情况，也不会出现某款游戏在Xbox上能开启光线追踪，而PS6完全无法支持光追的情况。”这位爆料人预计，Xbox“Helix计划”仅能让游戏以更高的原生分辨率运行，或是采用画质稍高的设置;考虑到未来的PSSR与AMD FSR Diamond超分辨率技术会在游戏中被广泛应用，这种差异实际上并没有实际意义。

主机价格战

既然Xbox“Helix计划”的性能优势并没有太大实际意义，那么次世代主机的定价，将比以往任何时候都更能决定它们的市场成败。而在这一方面，微软的主机将面临大得多的困境。Digital Foundry的奥利弗·麦肯齐评论称：“Xbox全新的Magnus芯片晶粒面积超过了400平方毫米，即便我认为它采用的是双芯设计，对于主机芯片而言，这个尺寸也相当夸张了。而PS6的芯片尺寸似乎和PS5 Pro相当，是一款设计紧凑的单片式单芯片方案，因此单从芯片本身来看，其生产成本天然就会更低。”

高昂的物料成本，意味着这款主机的定价极有可能高于PlayStation 6，这无疑会限制它的市场吸引力——尤其是在Xbox“Helix计划”的性能优势并无实际意义的前提下（尽管相较于Xbox Series X，它的性能依然会有大幅提升）。

目前，PlayStation 6与Xbox“Helix计划”的规格参数均无官方确认的细节，现阶段我们只能基于已有信息做出合理推测。但或许我们不用等待太久，就能了解到索尼与微软次世代主机的更多信息。两款主机目前都瞄准2027年发售（尤其是对于PlayStation 6而言，延期发售的成本，要比为内存支付额外成本更高），因此用不了多久，我们就能知晓次世代主机游戏领域，将会为我们带来怎样的全新体验。